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Intel/台积电/ASML齐捧EUV光刻:捍卫摩尔定律

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Intel/台积电/ASML齐捧EUV光刻:捍卫摩尔定律 [field:arcurl/]
  • 软件大小:1.08MB
  • 更新时间:2020-07-092011-03-04 10:35
  • 软件语言:简体中文
  • 软件授权:免费软件
  • 软件厂商:威盘网
  • 软件类别:其它工具
软件官网:官方网站
应用平台:Win2K,WinXP,Win2003,Vista,Win7
软件评分:8.9
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基本简介

日前,中国国际半导体技巧大年夜会(CSTIC)在上海开幕,为期19天,本次会议重点是探究先辈制造和封装。

此中,光刻机一哥ASML(阿斯麦)的研发副总裁Anthony Yen表示,EUV光刻对象是今朝独一能够处置惩罚7nm和更先辈工艺的设备,EUV技巧已经被广泛觉得是冲破摩尔定律瓶颈的关键身分之一。

Yen援引统计数据显示,截至2019年第四时度,ASML昔时共售出53台EUV NXE:3400系列EUV光刻机,应用EUV机械制造的芯片产量已经达到1000万片。他说,EUV已经成为制造7nm、5nm和3nm逻辑集成电路的关键设备。

Yen还指出,三星电子于2020年3月发布正式采纳EUV光刻设备制造10nm DRAM芯片,估计2021年将大年夜量应用这些设备来支持先辈的DRAM工艺。

台积电研发副总裁Doug Yu则在会上说起,Chiplet小芯片系统封装技巧被觉得是扩展摩尔定律有效性的另一种武器,它觉得Chiplets可以匆匆进芯片集成、低落研发资源、前进成品率和实现高机能谋略以及设计和架构立异。Yu走漏,台积电开拓了LIPINCONTM(低压封装互连)技巧,数据传输速率为8GB/s/pin,旨在优化芯片的机能。

除前端工艺技巧外,台积电还热衷于开拓先辈的封装工艺,最新的3D SoIC封装技巧将于2021年进入批量临盆,这将匆匆进高机能芯片的资源效益临盆。

值得一提的是,Intel院士Ravi Mahajan援引Yole的统计数据称,2024年先辈的封装市场规模将增长到440亿美元,这匆匆使Intel加紧在2.5D和3D封装营业中的支配。

Intel所谓的2.5D封装即EMIB多芯片互联,封装尺度今朝是55nm,3D封装则是Foveros,尺度50nm。Intel正致力于将EMIB推进到30-45 nm,3D Foveros推进到20~35nm。

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