中端用户福利来了！手机内存可能10GB起步 为5G做

近日，三星于10月23日在美国举办了三星年度技巧日，芯片是本次技巧日的主角。此中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP，该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一路。而且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片（1y是三星10nm级工艺的第二个增强）。

而早在今年3月三星临盆的12GB RAM模块中，其基于LPDDR4X标准，经由过程将六个16GbLPDDR4X芯片堆叠到一个紧凑的封装中来实现这一目标，但这些模块应用的是容量较小的16Gb芯片，而此次推出的新封装仅包孕四个24Gb芯片，容量更大年夜，速率更快。

这些新推出的芯片被三星推向了中端市场，并供给了具有10GB RAM的替代封装（结合了两个24Gb和两个16Gb芯片）。而最新的LPDDR4X RAM可以达到4266Mbps的最高速率，这样的速率完全可以支持中端智妙手机录制流通的4K视频，以致可以满意中端智妙手机对AI和机械进修功能的利用。

而三星公司今朝并没有指定UFS 3.0存储的容量，可能会根据客户的喜爱进行设置设置设备摆设摆设。三星公司也计划迅速扩大年夜这两种新的uMCP的可用性，是以估计将来会有更多具有10GB RAM和12GB RAM的中端手机进入市场，让我们合营等候三星此次能给我们中端用户带来如何的惊喜吧。